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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 크롬도금 양극 ^ Chromium Plating Anode 크롬도금에서 금속이온의 공급은 크롬산(CrO3) 를 이용하므로 양극은 불용성 양극을 사용한다. 그중에 장식용 또는 공업용 경질 크...
  • 2가 루테늄아민 헥사민루테늄(II) 클로라이드의 분리와 그 반응연구의 결과, 이전에 설명되지 않은 아민과 준비하기 어려웠던 경로와 다른 간단한 경로가 발견되었다. 이러...
  • 프라스틱상에 도금하는 목적은, 외관에 있어 금속과 동일하며, 기능적으로 내후성, 내마모성, 전도성을 얻을수 있으며, 경량이며 재료면에서 원가가 적게들며, 최근에는 특...
  • 평활한 도금을 하기위한 요인과 평활제와 광태제의 작용기구, 그리고 전류분포 흡장수소, 내부응력, 밀착성, 경도, 도금욕 관리를 위한 관점에서의 양극의거동 및 배수처리...
  • WC 분말의 입자 크기를 변화시키면서 Ni과 같이 도금되는 Electrodeposition 특성 변화를 알아보고, Co가 코팅된 WC-Co 분말을 사용하여 석출량의 변화, 표면 관찰 및 미세...