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디아릴아민 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리전착시 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 과 SPS 의 거동에 대한 철/철 (Fe3+/Fe2+) 산화환원 커플의 영향을 조사하고, 구리 인쇄회로의 도금에 사용된 구리의 온칩 금속화를...
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유도공침이라고 하는 텅스텐 W의 전착에 대한 Ni2+ 이온의 상승 효과 메커니즘을 평가하기 위해 암모니아성 구연산염 도금욕에서 Ni/W 합금의 전기도금을 연구하였다. 1963...
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도금액내의 마그네슘 이온과 니켈이온의 복합화의 조건을 검토하고, 이들의 전해조건을 설정하여 피막제작을 시험하고, 그 검토과정중의 흥미로운 현상을 보고
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반도체 공정은 정밀하게 세척하지 않으면 정밀성과 신뢰성이 높은 소자의 제작이 불가능하다. 최근 세척 및 평가기술에 관하여 언급
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무전해도금욕의 구성성분은 주성분으로서 금속염과 환원제가 필수이며, 보조제로 착화제, pH 조정제, 안정제등을 포함한 복잡한 배합용액으로, 각 성분의 종류-농도-욕...