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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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일반식의 피리디늄 화합물이 첨가제로서 용해되지 않은 pH 3.5~7.5 의 산성아연 전기도금조가 제공된다. 벤젠 또는 나프탈렌 설폰산 또는 이의 염과 포름 알데하이드의 수용...
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CVS (Cyclic Voltammetry Stripping)는 미국 ECI 회사에서 첨가제를 측정하기 위해 개발되었다. 지금까지는 첨가제의 농도를 알기 위해 헐셀 시험 관리를하고 왔지만, 수치 ...
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코발트니켈합금도금 거동에 대한 2-부틴 -1,4- 디올 (BD) 의 효과를 선형스위프 전압전류법으로 조사하였다. 결과는 BD 가 코발트-니켈 Co-Ni 합금의 도금을 방지할수 ...
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경질크롬 도금불량은 일반적으로 7 가지 시스템 요소중 하나에 의해 발생한다. 가장 가능성이 높은 원인부터 시작하여 아래에 내림차순으로 나열되어 있다. 1. 작업자 오류 ...