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표면피막 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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디시아노금산나트륨(I)과 시안화물이 아닌 전해질을 포함하여 독성 전해질을 사용하는 철강의 전기 접점을 연구하였다. 시안화물 독성 전해질을 대체하는 데 적합한 것...
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금속 수소화물(MH) 도금을위한 새로운 기술이 사우스 캐롤라이나 대학에서 개발되었다. 이 공정의 고유한 특징은 기존의 무전해 입자 도금과 관련된 값비싼 전처리 및 활성...
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침지 금도금에 대한 차아인산나트륨 (SHP) 및 히이드록실 설페이트 (HAS) 와 같은 환원제의 영향을 연구하여 니켈 Ni 에 침지금 Au 도금의 부식 및 어려운 도금문제의 해결...
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스테인의 전해연마를 위한 최적의 조건을 밝히기 위해 전해질 첨가제, 인가전압, 와이핑 속도를 조사하였다. 전해액 함침 펠트 와이퍼 음극을 와이핑 방식으로 사용한 레스...
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전기화학적 임피던스 분광법은 도금과정에서 구리 인터커넥트 도금조에서 수행되는 성능 저하 (노화) 를 연구했다. 반응 메커니즘에서 유기 첨가제를 고려하여 임피던스 스...