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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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안녕하세요. 저희 회사는 플라스틱(6가크롬) 도금 업체입니다. 기존에 abs수지를 주로 도금하였지만 금번에 pc-abs도 도금을 하게 되었습니다. 일단 피시에비에스 도금을 하...
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마이크로 글루브의 상향식 전착을 설명하기 위해 염화물 이온 소비 모델을 제안하고 전해질에 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 과 염화물 이온 (Cl-) 만 첨가하여 마이크로 그루...
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AZ91D 마그네슘 합금에 대한 무전해 Ni-B 도금층의 도금 속도, 표면 형태, 붕소(B) 함량, 미세 경도 및 내부식성에 대한 티오요소 (TU) 및 사카린 (SAC) 의 영향을 조사하였...
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니켈-인 Ni-P 합금소재의 자동촉매 (무전해) 도금은 우수한 내식성, 내마모, 자기, 납땜특성 등으로 인해 많은 응용분야를 가지고 있는 잘 알려진 상업공정이다. 희생적인 ...
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구리의 화학적 기계적 평탄화(CMP)는 서브미크론 범위와 다단계 금속화를 생성하는 데 필수적인 공정이다. 동적 및 정적 제거 속도 측정뿐만 아니라 전기화학을 사용하는 Cu...