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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 초음파처리는 캐비테이션에 의한 강력한 교반이다. 액체에서 캐비테이션 기포의 붕괴는 액체분사중 충격파 압력, 액체분사 및 수격현상 압력을 생성한다. 도금된 피막과 전...
  • USS
    USS 황산구리 도금욕의 저전류부의 광택과 레벨링 향상제 일반적으로 GISSㆍPㆍN 등과 조합하여 사용한다. 참고 [황산구리도금광택제|황산구리 도금광택제]
  • 탄삼염 도는 중탄산염을 포함한 전해액에 2차성분으로 황산염, 암모니아염등을 첨가함에 따라 생성된 녹청피막의 밀착성, 평활성을 개선한 인공녹청의 제작
  • 도금공장 Pb-Sn폐수의 색도 제거 방안을 도출 하기 위하여 활성탄 제조업체별 물성 및 흡착능 실험을 수행하여 가장 우수한 활성탄을 선정하였고, 실험실적 실험을 통해 활...
  • 주석 치환(침지) 도금 ^ Tin Displacement Plating 주석의 치환반응을 이용한 침지도금으로 철ㆍ구리ㆍ알루미늄ㆍ아연 등의 소재에 이용된다. 반응 기구 Cu2+ + 2e- → Cu E0...