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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리염 수용액, 수용성 에톡실레이티드 베타 나프톨 화합물, XO3S (CH2)3 SS(CH2)3 SOX3 의 조성식으로 표시되는 디설파이드 또는 HS(CH2)3 SO3X 의 조성식으로 표시되는 수...
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본 발명은 금속 피처를 형성하는 방법에 관한 것이다. 반도체 장치의 상호간 구조는 제 1에 포징된 금속구조 및 이차 노출된 금속구조를 포함한다.
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안녕하세요. 얊은 와이어에 도금을 하는 공정을 꾸미려고 하는데, 와이어를 풀리로 부터 풀어주는 rewinding 장치와 피치에 맞춰 풀리에 감아주는 winding 장치를 사려고 합...
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환원제를 함유하지 않는 가성 알칼리 용액중에 무전해 주석도금의 개발에 관한 것으로,고속의 두께도금이 가능한 결과를 얻은 보고서
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성형용 금형을 정밀 니켈전주(설파민산니켈용)으로 제작하려고 합니다.어떠한 모형재료를 사용하여 전처리하면 좋은지 알려 주십시요.. 첨부자료를 참조 하세요 ! 25121322.TIF