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카드뮴-텔륨 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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염화 이온과 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 구리 다마신 전기도금의 첨가제로 함께 사용되어 도금을 억제한다. 염소 (Cl-) 농도가 1 mM 수준보다 낮으면 억제가 임계전위 이하로 ...
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ABS 수지상의 도금을 위해서 필수적으로 적용되는 에칭 공정은 도금층 과 소재층의 물리적 결합력을 부여하는 공정으로 크롬산을 필수적으로 사 용하게 된다. 에칭공정에 적...
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마그네슘에 대한 전환 피막의 특성은 미세구조 및 구성과 밀접한 관련이 있다. 이 연구는 AZ31 마그네슘 합금에 인산염/과망간산염 전환 피막의 진화와 미세구조를 조사했다...
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금도금의 용도 Gold Plating Application|1| 시안화금(1)칼륨을 이용한 알칼리 금도금욕은 예전부터 사용되는 금도금욕으로, 색상을 위주로한 얇은 금도금, 18k 금도금 등으...