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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 염화납 PbCl4 로 부터 납 Pb 를 전해채취하는 방법을 개발하기 위해 아세트산 암모늄 용액을 이용하여 상온에서 될수록 다량의 PbCl2 를 용해시키고, 그 용액으로 부터 형활...
  • 은 도금욕 · Silver Plating Bath 스트라이크용 1~2 g/l 시안화은 0.8~1.6 g/l (금속은) 80~150 g/l 시안화칼륨 80~150 g/l (유리시안화칼륨) 작업온도 상온 음극전류밀도 2...
  • 표면 컨디셔닝은 미세 도금 마감을 얻기 위한 필수 조건입니다. 이는 기판의 세척 및 후속 준비를 위해 정확하게 선택된 제어된 단계의 계획된 주기로 구성됩니다.
  • 흑염 · Blackening [흑염처리|흑염 처리] 참고 [착색] [인산염처리|인산염 처리]
  • 구연산욕으로부터 얻어지는 피막 형태에 구연산이 어떻게 관여하는지를 밝히기 위해서, 구연산과 동류의 카르복실산류인 아세트산, 석신산을 사용하여, 니켈 도금액 중에서...