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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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염화크로린 이온액에서 Cu, Sn과 Cu-Sn 합금의 전착
Electrodeposition of Cu, Sn and Cu-Sn Alloy from Choline Chloride Ionic Liquid

등록 2014.10.14 ⋅ 19회 인용

출처 Newcastle University, Sep 2013, 영어 223 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.11
구리, 주석 및 그 합금 도금은 내식성 향상 및 장식 마감 제공과 같은 산업적 측면에서 다양한 용도로 인기가 있다. 이 작업은 피막의 두께와 미세 구조를 제어 할 수있는 전착 기술에 의해 사용된 피막의 제조에 집중되었다. 이러한 금속과 합금이 이전에는 다른 수용성 전해질에서 전착되었다.

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