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황산전해조 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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6가크롬 도금과 관련된 전기도금 문제가 자세히 설명되어 있는 I ~ V 부분의 연속이다. VI 부에서는 3가크롬욕과 관련된 전기배선 문제를 분석한다.
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다층 프린트배선판의 생산 과정중 구리와 수지와 관련이 크고, 구리의 표면처리 기술에 의한하는 경우가 많다
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니켈-인 Ni-P 도금을 펄스전류를 사용하여 인산이 포함된 니켈설파메이트 욕에서 전기도금하였으며, 펄스전류의 전류밀도, 듀티사이클 및 주파수의 영향을 조사했다. 실험결...
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지금부터 전세계 반도체 업계에서 수년간 다양한 연구를 추진해 오고 있을 뿐만 아니라, 최근 많이 이슈화되고 있는 구리 (Copper) 배선에 대한 기술파악 및 국내외 업체간...
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생분해성 킬레이트제를 착화제로 사용하는 무전해도금욕. 지금까지 사용된 착화제의 예는 전기전자 구리도금욕을 위한 EDTA 및 무전해 니켈도금욕을 위한 구연산 및 EDTA를 ...