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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리는 도금액에서 전착을 통해 웨이퍼 표면에 적용될수 있다. 구리도금 전해질은 일반적으로 황산(10 % -20 %)과 황산구리 (<10 %)로 구성된다. 균일한 도금을 보장하고 도...
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스레인리스강의 화학연마 ^ Chemical Polishing of Stainless Steel 외부전극을 사용하지 않고 용액중의 캐소드반응을 이용하므로 복잡한 형태도 처리 가능하여 생산성과 가...
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계측된 샘플욕의 형태가, 프로세스 억제의 관점에서 정상으로 도금이 가능한 범위에 속하거나, 아니면 염화물 이온농도의 저하나 오염물질 소위 2차적으로 생성된 서프레서...
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구리 스트라이크 도금 ^ Copper Strike Plating 철강재ㆍ플라스틱ㆍ아연 다캐스팅 등의 부식성 소재의 저전류부 도금과 소재와의 밀착성 개선을 위한 주도금의 하지에 1~3 µ...
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니켈 공급원으로 염기성 탄산니켈, 환원제인 차아인산소다, 착화제인 구연산을 사용하여 AZ 91D 마그네슘 합금에 Ni-P 도금을 준비했다. 인의 함량, 미세경도 및 도금피막의...