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구리 도금액의 여과
Filtration of Copper Plating Solutions

등록 : 2008.09.24 ⋅ 49회 인용

출처 : Millipore, MAL102, 영어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.02.26
구리는 도금액에서 전착을 통해 웨이퍼 표면에 적용될수 있다. 구리도금 전해질은 일반적으로 황산(10 % -20 %)과 황산구리 (<10 %)로 구성된다. 균일한 도금을 보장하고 도금에 원하는 특성을 부여하기 위해 계면활성제 및 기타 유기분자가 첨가된다. 전해질은 일반적으로 35 ℃ 이하에서 작동한다. 친수성 UPE 필터 (Guardi...
  • 붕산 첨가의 도금속도에 있어서 효과를 조사하고, 가성 알칼리 주석산 코발트 도금액의 착화학적 검토에 의하여, 붕산의 촉진기구를 고찰 1. 각종 유기산 첨가량과 도금석출...
  • 기술 요소별로는 주조에 관한 것이 20 %로 가장 많았고, 전기·전자 부품 15 %, 표면처리 13 %가 많다. 이하, 스포츠 기타 부품 범용합금, 수소흡장 합금 3기술 요소는 모두 ...
  • DPS
    DPS ^ N,N-Dimethyl-dithiocarbumyl propyl sulfonic acid, sodium salt ^ 나트륨 3-〔〔(디메틸아미노)티옥소메틸〕 티오〕 프로판설포네이트 ^ Sodium 3-〔〔(dimethylami...
  • Engineering Deposit, Low Stress Bright Deposit, Decorative Applications High Phosphorus, Corrosion Resistant ENFINITY_HB_Tech_Data_Sheet.pdf High Phosphorus, Cor...
  • 무전해 니켈 도금욕에서 붕수소화붕소나트륨 또는 질산탈륨 농도에 따른 Ni-B 도금의 내식성 의존성을 조사하였다. 제안된 컴퓨터 분석은 Ni-B 도금의 내식성을 평가하는 더...