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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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주석산과 구연산을 첨가한 SM 45C 의 인산 망간 피막의 마모 성능을 조사하였다. 인산망간 코팅의 표면형태는 주사 전자현미경 (SEM) 과 에너지 분산형 X선 분광법 (EDS) 으...
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다이캐스트의 표면은 존신재의 표면과 달리, 그 형성과정에서 여러가지로 불균일하여, 알루미늄 무광과는 전혀다른 표면처리의 대응이 필요하다. 이 현상을 소개하고, 장래...
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장식용으로 적합하게 사용할수있는 주석-니켈 합금막의 제조방법에 관한것으로, 비평위 NiSn 상을 포함하지 않는 안정한 주석-니켈 합금막을 제조하는 방법을 제공하였다
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다이나믹 화학도금 (Dynamic Chemical Plating) 이라는 새로운 구리 직접화학 도금방법을 설명한다. 이 저비용 기술은 구리금속 이온과 보로 하이드리이드 환원제를 포함하...
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도금의 경도에 관계하는 내마모성과 취약성 및 도금된 금속의 전도성과 열처리에 대해 설명하였다