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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전해도금 전처리로서 치환도금 반응을 채용하는것을 염두해 두고, 니켈 Ni 소재에 대한 초음파 조사하에서 치환도금을 하여, 석출된 피막의 결정치밀화 반응시간 단축에...
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전해금도금 실험장치 귀금속도금 구성성분 도금액 개발의 어프로치 패키지 (리드프레임)/BW-BGA/FC-BGA/PGA 리드프레임 도금/PPF
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ABS 수지의 표면을 폴리싱, 가성소다 세척 또는 코로나 방전 처리와 같은 다양한 방법으로 전처리된 ABS 수지 표면에 자기 조립 기술을 통해 6-(3-triethoxy)를 사용하였다....
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기존 인산염 피막 처리제의 구성요소인 유리산 (H3PO4), 제 1 인산아연 [Zn(H2PO4)2], 촉진제 (O) 를 주성분으로 하고 기존 피막 처리액의 온도인 45 ± 2 ℃ 에서 35 ± 2 ℃ ...
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미국에 사용되고 있는 ETP 에 관하여 설명하고, 회로부가의 기초인 패턴형성과 구리도금 방법, 그리고 입체배선에의 응용, 금후의 과제에 관하여 설명