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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전자부품의 고밀도화 납 Pb 프리를 지원하는 귀금속 도금
High density lead-free precious metal plating for electronics

등록 : 2008.09.20 ⋅ 37회 인용

출처 : JPC, NA, 일어 32 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

電子部品の高密度化・鉛フリー化 を支える貴金属めっき

자료 :

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.10
전해금도금 실험장치 귀금속도금 구성성분 도금액 개발의 어프로치 패키지 (리드프레임)/BW-BGA/FC-BGA/PGA 리드프레임 도금/PPF

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