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전자부품의 고밀도화 납 Pb 프리를 지원하는 귀금속 도금
High density lead-free precious metal plating for electronics

등록 : 2008.09.20 ⋅ 41회 인용

출처 : JPC, NA, 일어 32 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

電子部品の高密度化・鉛フリー化 を支える貴金属めっき

자료 :

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분류 :
자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.10
전해금도금 실험장치 귀금속도금 구성성분 도금액 개발의 어프로치 패키지 (리드프레임)/BW-BGA/FC-BGA/PGA 리드프레임 도금/PPF
  • Al2024 합금 표면에 형성된 아노다이징 피막의 표면경도를 마이크로비커스 경도계로 측정하기 위하여 아노다이징 피막의 표면에서 압입자로 직접 눌러서 피막의 표면경도를 ...
  • 전해도금 방법에 의해 구리 박막을 제조하고, 여러가지 분석장비를 이용하여 각각의 첨가제에 따른 영향성을 살펴보는데 그 목적이 있다. 1. PEG4000을 첨가제로 사용시 광...
  • 아연 전기도금조에는 아연이온과 광택제가 포함된다. 광택제는 4차 암모늄기를 포함하는 폴리아민 또는 폴리아민의 혼합물이다.
  • 화학연마는 예로부터 연구되어 많이 발표되거나 특허자료가 많다. 철강에 관하여 화학연마의 실험을 보고하였다. 무수크롬산 불화수소산 (및 그염), 황산등 3종을 병용...
  • 이 테스트는 다양한 세척방법의 효능을 평가하는 데 사용되었다. 비디오히간 경과 기술을 사용하여 scibe 마크에서 부식공격의 발생을 현장에서 관찰하여 롤링, 어닐링 및 ...