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전기투석 10건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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다양한 전착 매개변수에 대한 4차 염화암모늄(QACl) 및 사카린의 존재 효과를 와트형 도금욕에서 스테인리스강 음극의 니켈 전착에 대해 조사하였다. 포함된 매개변수 음극 ...
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니켈도금층의 불량한 납땜성 문제를 해결하기 위해 광전자장치 쉘의 납땜성이 리플로 납땜 요구 사항을 충족시키고 반년 동안 보관후 납땜성이 줄어들지 않도록 하였다. 아...
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펄스 파리미터와 피막의 형태와의 관계에 관한 설명
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PN-10 니켈도금 프로세스는 크롬도금 시에 미소기공(다공성)을 주기 위해 크롬도금 하지에 사용한다. 비전도성 미립자의 적정량이 함유되어 있는 니켈 스트라이크 욕에서 얇...