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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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아연 도금조에는 아연이온과 광택제가 포함되어 있다. 광택제는 4차 암모늄기를 포함하는 폴리아민 또는 폴리아민의 혼합물이다.
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새로운 아연도금법을 중심으로하여 미세가공가능한 금속화 기술을 설명
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DMAPA ^ 3- Dimethylaminopropylamine CAS 109-55-7 C5 H14 N2 = 102.2 g/㏖ 무색의 투명액체로 물에 용해 Sp.Gr : 0.81~0.82 순도 : 99.5 % 비시안 아연도금 광택제 참고 [...
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알루미늄 이온을 공석하는 황산니켈암모늄 수용액에 의하여 니켈을 전석할의 pH 에 있어서 알루미늄 이온의 영향을 알고, 구연산을 첨가제로서 이용할때 정전류전석실험을하...
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침전생성등이 없는 안정한 도금욕의 팔라듐-주석 Pd-Sn 합금 도금피막을 만들기 위한 조건의 검토로 에틸렌디아민을 첨가함에 따라 석출물의 주석 Sn 함유율이 증대 하는것...