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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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자기 전파 고온 합성 (SHS) 에 의해 합성된 탄화티타늄-산화알루미늄 TiC-Al2O3 분말을 함유하는 새로운 니켈-인 Ni-P 복합 피막을 제조하기 위해 철강 소재에 무전해도금 ...
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니켈-인 Ni-P 와 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 도금에서 복합전극을 이용한 도금의 측정 Ni-W-P 도금욕의 조성 7 g/l 황산니켈 {NiSO4 6H2O} 10 g/l 차아인산소다 {NaH2PO2 H2O} 4...
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새로운 무전해 도금액 조성 및 그 사용 방법은 전자칩의 직접 부착을 용이하게 하기 위해 양극산화 처리된 알루미늄 소재상에 니켈층을 도금하는 방법에 대해 설명한다. 욕...
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금 Au 합금의 전착공정이 몇년 동안 사용 가능했지만 지금까지 전자 산업에서 거의 적용되지 않는다. 이 기사는 10월 암스테르담에서 개최된 제9차 세계 금속 표면처리 회의...
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전자부품의 소형화, 인쇄배선 회로의 파인, 고밀도화에 따라, 접합용 금속박막 형성기술로 치환주석도금이 주목 받고 있다. 치환 주석도금의 납땜 부여를 위한 도금방법...