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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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부품의 전기적 연결에 사용되는 커넥터 단자의 표면은 신뢰성을 향상시키기 위해 Sn, Au 또는 Ag 로 전기 도금한다. 특히 높은 신뢰성이 요구되는 전자 장치의 경우 경질 금...
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- produces bright, compact and high levelled tin deposits - for plating of parts coming from the electronic industry, the printing and the semi conductive techin...
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전해 구리 Cu 박 상에 제조된 무전해 주석 Sn 도금막에 의한 위스커의 구조에 관하여 검토하고, 전기도금에 비하여 무전해 도금은 특히 치환반응을 동반 할때, 소재의 표면...
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Niklad 795 무전해 니켈 공정은 스테인리스강, 합금강, 주철, 구리 및 그 합금, 티타늄, 베릴륨 및 니켈 합금, 알루미늄 합금, 마그네슘과 같은 금속 표면에 균일하고 밝으...
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니켈 및/또는 코발트 화학도금욕은 도금될 금속의 염, 상기 금속(들)의 하나 이상의 착화제, 붕소 또는 인을 기반으로 하는 환원제 및 안정화제를 도금한다.