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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해 니켈-인 Ni-P 복합 피막의 개발에 대해 설명한다. 형성방법, 입자결합 메커니즘, 입자결합에 영향을 미치는 요인, 입자결합이 구조에 미치는 영향, 경도, 마찰, 내마...
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부품의 전기적 연결에 사용되는 커넥터 단자의 표면은 신뢰성을 향상시키기 위해 Sn, Au 또는 Ag 로 전기 도금한다. 특히 높은 신뢰성이 요구되는 전자 장치의 경우 경질 금...
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흑색 피막은 장식용 코팅, 태양광 패널, 광학기기와 같은 다양한 응용 분야에서 널리 사용된다. 피막은 대부분 액상 전착 또는 기상 증착에 의해 준비된다. 이 백서에서는 ...
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황산(H2SO4)은 가장 일반적인 산세척제로 산세에 사용할 수 있는 가장 저렴한 산이기 때문이다. 염산(HCI)도 좋은 산세제이나 가격이 비싸고 흄이 문제가 되어 황산보다 적...