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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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현재 필자등이 실시한 알루미늄 화학연마 작업의 개요를 소개하고 산업적 의미에 대해 필자등의 견해를 더하여 본 작업 진행중에 종종 특이 현상을 소개하며 이에 의하여 화...
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도금에 의한 경질금도금 피막 형성을위한 3개의 접근에 대해 소개한다. 또한 다기능하고 강력한 소형 전자기기의 보급에 따른 실장의 기술 요구의 고도화를 검토한 φ10 ...
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본 발명은 금속 피처를 형성하는 방법에 관한 것이다. 반도체 장치의 상호간 구조는 제 1에 포징된 금속구조 및 이차 노출된 금속구조를 포함한다.
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철강에 활석 입자와 함께 도금된 니켈 인 피막을 연구 하였다. NiP-활석 복합 도금은 600 °C에서 윤활 효과가 있는 경질 피막의 역할을 하도록 개발되었다. 6가크롬이 ...
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환원제나 외부전기 공급원없이 흐르는 금속표면의 금속층을 침지도금이라고 한다. 귀금속과 비귀금속 소재 도금액은 공정을 발생하기 위해 필요하다. 도금 표면에 귀금속의 ...