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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구경 20 μm 미소 비아홀을 이용하여, 무전해구리 도금피막을 균일하게 석출하는 방법의 검토와, 무전해구리 도금에 의한 비아필링의 가능성에 관한 보고
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동소지위의 시안화동 스트라이크도금후 광택산성동 도금하였으나 동스트라이크위의 황산동도금의 밀착불량이 발생하였습니다. 원인은 무엇 입니까.
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전자파실드용 도전성소재의 개발에 관하여, 섬유를 도금하여 박리등의 문제해결의 가능성과 전자파실드성능 향상 가능성을 설명
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공해의 규제는 강화되는 편이며, 그 대책은 각 업계 모두 활발하다. 알루미늄 표면처리 업계도 예외는 아니어서, 필자들도 양극 폐황산회수 재활용법, 폐 옥살산의 회수법, ...
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속이온 이 금속이온의 착화제 환원제로서 기능하는 차아인산염 계면활성제 및 수불용성 복합재를 함유하는 무전해 복합 도금액에 있어서 상기 계면활성제가 개 이상의 에틸...