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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 알루미늄 합금의 성분 종류 (JIS호칭) 화학성분(1) (%) Si Fe Cu Mn Mg Cr Zn Ti Al 1N99 - 0.004 - - - - - - Cu+Si0.01 99.00 1N90 - 0.03 - - - - - - Cu+Si0.08 99.90 1...
  • VUV 처리및 아미노산팔라듐 착체촉매를 이용한 메탈라이징법에 COP 수지의 적용을 검토하고, COP 수지표면에 포토마스크를 낀 VUV 조사하여 선택적 개질을 하고, 우선적으로...
  • 세라믹 소재의 도금 ^ Plating on Ceramics 세라믹은 고온에서 열처리하여 만든 비금속의 무기질 고체를 말하며, 강유전성·고절연성·내식성·안정성 등이 우수하며, 특히 내...
  • 황산구리 도금 ^ Copper Sulfate Plating Bath 황산구리 도금액은 예로부터 사용되어 왔으나, 침투성이 나쁘고, 철강소지ㆍ아연 캐스팅소지 등에 직접 도금을 할 수 없는 등...
  • 암모니아 처리를 동시에 부가하여, 방생 슬러지를 산화물로서 오니량을 저감한 산화처리의 메카니즘을 밝히고, 금속시안 착체등과 산화제와의 반응이 화학량론 적으로 됨을 ...