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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3212회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 주석은합금도금액의 금속 이온농도와 적용된 전류밀도의 영향을 납땜범프 표면의 결과 구성 및 형태와 관련하여 조사했다. 또한 주석-은 Sn-Ag 납땜 도금액에서 염기산...
  • 최신의 반도체 배선재료는 저저항으로 고주파특성이 우수하기 때문에 알루미늄 대신 구리가 사용되고 있다. 부미크론 치수법의 트렌치와 비아에 매립용으로, 첨가제를 활용...
  • 인탈산구리 ^ Phosphorus Deoxidized Copper 구리를 가열용해 할때 탈산제로 인을 첨가하여 제조한 순구리를 말하며 보통 0.04% 이하로 잔류한다. [황산구리도금|황산구리 ...
  • 3가크롬의 매끄러운 경질도금의 전착을 수행하기 위한 전착공정 및 욕을 설명하였다. 전착 공정은 에너지 효율적으로 수행된다. 욕은 크롬 공급원으로서 염화크롬, 크롬을 ...
  • 최근 코팅, 페인팅 및 세척 기술의 발전으로 표면 준비 및 세척 요구 사항이 새로운 한계로 밀려났다. 대부분의 사람들은 표면이 깨끗해야 한다는 것을 알고 있지만, 불행히...