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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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파형인자가 팔라듐-니켈 Pd-Ni 합금도금의 조성 및 조직에 미치는 영향을 조사 검토하고 DC 전해조건의 결과와 비교함
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금 Au 전기도금은 종종 에어 브리지용 광전자 및 마이크로 전자기기, 히트싱크 또는 플립칩 기술 용 금범프에 사용된다. 금 전기도금에 일반적으로 사용되는 시안화 금 전해...
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표준전기 도금의 이론과 메커니즘을 거칠 필요가 없지만 진정한 무전해 또는 자동촉매 도금과 비교하여 변위도금 및 화학적 감소의 유사점과 차이점을 조사할 가치가 있다.
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납땜 및 회로 기판에 본딩층의 형성에 납땜 밀착성이 저하되도록 전기 부품의 실장은 이전판의추가 처리에 스토리지에 부식 문제가 있다
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중크롬산소다는 주석 함량이 1.1 g/m2 인 주석도금 재료의 음극 부동태화에 사용되었다. 부동태 과정중 두개의 부동태 욕을 사용 하였다. 그리고 4.3 / 5.3, 8.6 / 8.6,...