검색글
PPO 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
언제사 부상, 부식에 유의해서 약액과 부식성 까스에 의한 침식의 우려가 있는 기초는 라이닝이나 코팅을 하여 이를 방지해야 한다. 정기적인 점검을 실시해서 필요에 따라 ...
-
프린트배선판에 있어서 고속처리를 위한 배선의 특성 이피던스의 복합과 그 바라끼가 큰 문제이므로, 특성 임피던스의 정밀도를 높게할 필요가 있다. 이와 같은 요구를 만족...
-
수용성 구리염, 환원제, 착화제, 도금석출 억제제로서 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜 또는 에틸렌글리콜-프로필렌글리콜 공중합체 및 도금석출 촉진제로서 8-하이...
-
무전해 수단으로 은 Ag 를 도금하는 비전통적인 방법은 이온성 은 Ag 를 금속으로 환원하기 위해 암모니아 복합체에서 코발트 Co(ii) 를 Co(iii) 로 산화 공정을 사용하는 ...
-
질산을 사용한 산세척의 억제제를 사용이 최근에 시작되었다. 2M 질산 용액에서 구리 부식에 대한 TBNBI 억제 효과는 온도 (25~40 °C) 및 억제제 농도 범위 10-4~5.10-3 M ...