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프린트 배선판에 있어서 도금두께의 제어 필요성
Requirements of plating thickness control for printed wiring boards

등록 2012.07.06 ⋅ 92회 인용

출처 표면기술, 61권 5호 2010년, 일어 7 쪽

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プリント配線板におけるめっき膜厚の制御の必要性]

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.13
프린트배선판에 있어서 고속처리를 위한 배선의 특성 이피던스의 복합과 그 바라끼가 큰 문제이므로, 특성 임피던스의 정밀도를 높게할 필요가 있다. 이와 같은 요구를 만족하기위하여, 프린트 배선판의 제조기술을 설명
  • 니켈도금의 두께 계산방법을 알려 주십시요..
  • 흑색 전기판은 니켈, 아연 및 폴리에틸렌 이민의 알칼리 용액에서 얻었다.
  • 이미 실장되어 있는 connector에서 Whisker 현상이 보이는데 그것을 막기 위한 후처리로 코팅제가 있는지요? Spray 라든지 Painting 같은게 있는 지 궁금합니다.
  • 역전류 · Reverse Current [경질크롬도금|경질 크롬도금]에서 밀착성 등의 개선 목적으로 도금조 내에 직접 도금하지 않고 역전류 (+) 를 수초~수십초 간 흘라는 것을 말한...
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