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도장하지처리 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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금/코발트 Au/ Co 다층 나노 와이어의 전착을 연구하였다. 알루미나 산화물과 폴리카보네이트 막이 모두 템플릿으로 사용되었다. 계산된 층 크기에 가까운 Co 의 경우 15 nm...
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무전해금 Au 도금은 금자체의 화학적 및 전기적 안정성과 외부전원을 사용하지 않는 무전화를 모두 겸비하고 있는 것이 근본적이다. 오늘의 전자산업의 발전은 전자기기의 ...
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페록실시험은 전통적으로 니켈 전착 테스트에 채택되어 왔지만 페록실 시험 용액이 니켈을 용해시키기 때문에 항상 좋은 방법은 아니다. 도금된 니켈을 용해하는 페록실...
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양극표면에 형성된 피막을 X선회절로 조사하고, 피막형성에 의한 은양극의 용해성에 관하여, 아노드 분극곡선 및 양극 전류효율의 관점을 검토한 보고서
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2-mercapto benzimidazole (MBI) 또는 2-thiomethyl benzimidazole (TMBI) 을 포함하는 1M 질산에서 구리의 부식 거동은 중량 감량 방법과 양자 화학적 접근을 통해 실험적 ...