로그인

검색

검색글 11109건
무전해금 Au 도금욕의 종류와 응용
The type and application of electroless gold plating

등록 2010.01.28 ⋅ 60회 인용

출처 표면기술, 48권 4호 1997년, 일어 7 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.05
무전해금 Au 도금은 금자체의 화학적 및 전기적 안정성과 외부전원을 사용하지 않는 무전화를 모두 겸비하고 있는 것이 근본적이다. 오늘의 전자산업의 발전은 전자기기의 소형화, 고기능화를 가져왔다. 기판의 미세화 회로의 고립화 협피치화가 진행되어, 또한 반도체 부품의 접합기술도 다양한 방법이 개발되고 있다. 이에...
  • 범프도금은 20~100 μm 의 두께로 두껍게하지 않기 때문에, 상당히 균등한 평활성이 필요하고, 깊은 저항성 홀내의 도금이 필요하여, 이 두가지 관점에서 기본적인 문제해결...
  • RALU PLATE 135 ^ Sulfopropyl Polyethyleneimine [135|Ralu Plate 135]
  • 전해연마는 금속 물체의 표면에서 이온별로 금속을 전해제거 하는 화학적 표면처리 기술이다. 주요 목표는 미세 거칠기를 최소화하여 제품 잔류물이 부착될 위험을 극적으로...
  • 무연 솔더링으로 사용하기 위한 Sn-Cu 합금의 전착을 연구하였다. 기본 Sn-Cu 합금 전기도금욕으로는 요오드화칼륨을 함유한 피로인산염욕을 사용하였다. 폴리에틸렌 글리콜...
  • 니켈-텅스텐 Ni-W 합금과 그 복합 도금은 전기화학 및 복합화학 이론을 바탕으로 적절한 복합제를 선택하고 석출을 유도하는 원리에 따라 금속에 전기 도금된다. 욕 조성, p...