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메틸렌디포스폰산 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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분산도금 ㆍ Dispersion plating 분산도금 은 전기도금 및 무전해도금에 불용성 미립자를 분산하여 도금 금속과 함께 균일하게 미립자로 공석하는 도금으로 [복합도금] 이라...
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시안이온 이외에 제1구리이온과 착화를 형성한다고 생각되는 10종의 화합물을 선택하여, 이것을 무전해구리도금액의 첨가제로 할때 석출구리의 연성에 대한 영향을 밝히...
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금속상의 비금속 비전도 비수용성의 무기결정체와 무전형의 피막인 인산염 처리에 관한 필사본
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스루홀 · Through Hole 인쇄회로(PCB) 제작 과정에서 소재 양면에 회로연결을 위한 홀을 만들고 그 내부에 도금하여 통전 구조를 만들어 부품을 삽입할 수 있는 홀을 말한다...
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단조 알루미늄과 고 실리카 함유 알루미늄을 기본으로 한 은 Ag 도금의 밀착성의 강화와, 알루미늄 합금의 은도금에서 불안정한 품질문제를 안연 침지공정으로 개선하였다. ...