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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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일반적으로 금속 도금욕 중의 첨가제를 측정하는 것에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 반도체 전기 분해 도금욕 중의 유기 억제제 첨가 제 및 유기 가속제 첨가제를 측정하는...
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뛰어난 내식성, 내크롬 용출성 및 페인트 도장성을 가진 크로메이트 피막은 Cr6+ 및 Cr3+ 이온으로 이루어진 무기성분, 왁소, 유기 플루오르 화합물 및/또는 중합성 화...
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중인 니켈층을 사용한 무전해 니켈 및 침지 금(ENIG) 도금 공정은 현재 휴대폰 인쇄회로 기판(PWB) 의 최종 마무리에 사용된다. 추세에 따르면 휴대폰의 전세계 시장 성...
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납땜의 납프리와 이에 응하는 납땜도금으로 주목받고 있는 구리-주석 Cu-Sn 합금 납땜도금을 전위펄스 전해법으로 만들기 위한 기초연구