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Cu-P 복합도금
Cu-P composite plating

등록 2008.10.10 ⋅ 49회 인용

출처 표면기술, 58권 2호 2007년, 일어 3 쪽

분류 연구

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저자

Susumu ARAI1) Yosuke SUZUKI2) Masahiro IIDAKA3) Ikuo SHOHJI4) Masahisa UENISHI5) Noboru OTOMO6)

기타

Cu-P複合めっき

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.04.06
음극을 하면 양극을 상면으로한 수평배치로 전석을하여 인 입자의 자연침강을 이용한 Cu-P 복합도금을 만들고 이 복합도금막은 종래 사용된 Cu-P 합금 시트와 같은 성질로 밝혔으며, 복잡한 현태의 구리제품에 Cu-P 복합도금을 하면 적극을 수직배치하는 조건으로 Cu-P 복합도금을 만드는 기술이 필요하여, 전극을 수직...
  • 지구환경 개선의 요구가 높아지는 가운데, 자동차 도장에서도 VOC 저감, 유해물질 절감, 폐기물 재활용, 지구 온난화에 대한 대응 (CO 발생의 감소) 등 친환경 도료의 개발...
  • pH, 니켈농도 및 무전해니켈욕의 환원제 농도를 포함하여 현장 핵심 변수를 분석하는 방법을 개발 하였다. 목적은 도금공정의 생산라인 자동제어를 가능하게 하는 것이다. ...
  • 내식성이 좋은 주석-아연 합금 전기도금에 관하여, 피막 특성을 중심으로 각종 분석, 시험 데이타를 설명
  • 집적회로의 배선폭이 1 μm 이하로 줄어들고, 처리속도가 빨라지고 전류밀도가 증가함에 따라 비저항이 크고 Electromigration 에 약한 알루미늄 중심의 배성 재료는 부적합...
  • 징케이트욕으로부터의 Zn-Ni 합금의 전석 거동은, 전석 조건에 따라 정상형을 나타내는 경우와 변칙형을 나타내는 경우가 보고되고 있지만, 황산염욕, 염화물욕으로부터의 ...