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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • pH < 9 수준에서 무전해구리도금을 위한 새로운 공정을 설명한다. 이 공정은 중성 4자리 질소 공여체를 기반으로하는 아민 보란 환원제 및 리간드를 사용한다. 다양한 ...
  • 니켈 스트라이크 도금 ^ Nickel Strike Plating bath 도금물의 활성력을 높히기 위하여 염화니켈과 염산을 가한 강산성 도금욕을 이용하는 것이 특징 중의 하나이다. 욕의 ...
  • 구리는 특히 반도체 산업에서 기술적으로 가장 관련성이 높은 금속 중 하나다. 전착 공정은 이중 다마신 공정으로 알려져 있으며 첨가제가 있는 상태에서 산성 구리로부터 ...
  • 마그네슘 다이캐스트 표면처리방청방법의 방향과, 사용자측에서 소재를 사용한 상품개발을 진행할대의 처리방법의 선택에 관하여 해설
  • 모넬소재의 은도금 박리 ^ Silver Plating Stripping on Monel 모넬은 니켈-구리의 합금 (니켈 70 % 구리 30 %) 전해박리 30 g/l 질산나트륨 진한 황산 온도 실온~50 ℃ 양극...