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낮은 pH 레베에서의 구리의 무전해 도금
Electroless plating of copper at a low pH level

등록 2008.09.03 ⋅ 82회 인용

출처 IBM J. RES. DEVELOP., 37권 2호 1993년, 영어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.30
pH < 9 수준에서 무전해구리도금을 위한 새로운 공정을 설명한다. 이 공정은 중성 4자리 질소 공여체를 기반으로하는 아민 보란 환원제 및 리간드를 사용한다. 다양한 버퍼 시스템의 사용이 시연된다. 다양한 조건에서 무전해조 성능이 제시되었다. 도금된 구리의 품질은 현재 사용되는 무전해도금공정에서 얻은 품...
  • 니켈-망간-아연 Ni-Mn-Zn 합금은 포함된 황산염욕에서 만족스럽게 전착되었다. 일반적으로 전류밀도, 온도 및 전기분해 시간이 증가함에 따라 석출에 니켈 및 망간비율이 증...
  • 도금액의 조성변화의 관리와 아노드의 관리는 매우 중요하다. 도금에 있어서 아노드의 거동을 니켈도금의 예로 설명
  • SUS 316 몰리브덴 2~3 % 를 함유한 [오스테나이트]계 [스테인리스]강 Ni 10~14 % Cr 16~18 % 를 함유 황산에 대한 내식성이 우수하여 처리조 등에 이용 참고 [스테인리스]
  • 크로메이트 프리 피막은 유기계 성분으로서 에틸렌계, 에폭시계, 우레탄계 수지 등 무기계 성분으로서 인산 (P) 이나 바나듐 (V), 티탄 (Ti), 지르코늄 (Zr) 및 희토류 화합...
  • 경질금ㆍ연질금 도금 ^ Compare to Hard Gold & Soft Gold Plating [경질금도금욕|경질금도금]은 금의 입자 구조를 변경하여 보다 미세화된 입자 구조로 더 단단한 전착물을...