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Autolab RRDE를 사용한 구리 전착의 중간체 조사
Investigation of intermediates in the electrodeposition of copper using the Autolab RRDE

등록 2023.08.18 ⋅ 46회 인용

출처 Metrohm, AN-EC-011, 영어 3 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.01.12
구리는 특히 반도체 산업에서 기술적으로 가장 관련성이 높은 금속 중 하나다. 전착 공정은 이중 다마신 공정으로 알려져 있으며 첨가제가 있는 상태에서 산성 구리로부터 구리를 전착하는 것과 관련된다. 이러한 구리 도금욕에서 중요한 첨가제 중 하나는 다음과 같은 불균등화 반응에서 중요한 역할을 하는 것으로 알려진 ...
  • 각종 니켈 합금의 조성과 용도
  • 인쇄제판 및 예술분야에서는 에로부터 습식에칭은 포토레지스터와 아트웍의 제판기술로 발전하여, 반도체산업과 전자 전기기계의 부품제조등에 없어서는 않될 중요기술로 발...
  • 비금속이 수성 전해질로부터 백금으로 얇게 도금되면 다공성이 될 가능성이 높아 특정 환경에서 소재금속의 부식 및 표면변색에 대한 민감성을 향상시킨다. 이 논문은 관련...
  • 주석과 구리이온, 알킬설폰산 및 습윤제를 포함한 산성전해질 내에 코팅 대상 소재를 침지시킴에 의해 금속화 (METALLISING) 하는 것을 포함하는 청동전기도금에 관한 것
  • 오늘의 공업적인 무전해 니켈도금과 무전해 구리도금이 실용화되기 이전에는 옛부터 유리거울 또는 레코드 원반 제조에 사용된 은거울 반응이나 알루미늄의 징케이트 처리와...