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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 묻어나온 도금액을 리사이클하게 되면 폐수처리가 간소화되어 처리약품이 감소할뿐아니라 발생하는 슬러지량도 적어지게 되고 또란 도금약품이 회수 재이용 되어 도금공장의...
  • PZT 소자에 무전해 도금을 수행하기 위한 방법에 있어서, 탈지공정, 에칭공정, 캐탈라이징공정, 엑설러레이팅공정 및 도금공정을 순차적으로 수행하여 PZT 소자에 무전해 도...
  • 습식도금법의 일렉트로닉스 분야의 응용에 관하여, 반도체배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속피막에 관하여 설명
  • 광택계 · GLOSS METER 측정 원리 GLOSS METER (광택계) 의 측정원리는 정반사 (正反射) 를 원칙으로 한다. 이 원칙은 JIS 또는 KS 및 ISO 규격 등에서도 같은 원칙을 적용한...
  • 구리 전해액중에 아교의 농도와 분자량 분포를 동시에 측성하는 방법으로 컬럼 스위칭법을 병용한 사이즈 배제 크로마토그라피를 검토하고, 격막 전해액중의 아교 분해거동...