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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 6061-Al 합금에 형성된 인산아연 피막은 다양한 농도의 희토류 질산염 (REN) 을 포함하는 인산염 용액에 침지후 전기화학적 측정, 푸리에 변환적외선 (FTIR) 및 주사전자 현...
  • 화학도금 ㆍ Chemical plating ^ Electroless Plating 일반적인 의미로는 전기를 직접 가하지 않고 금속 이온을 석출하는 방법을 말한다. 그렇지만 실제적으로는 액중의 금...
  • 폴리부틸렌 테레프탈레이트 ^ Polybutylene terephthalate (PBT) [엔지니어링플라스틱|엔지니어링 플라스틱]의 한 종류로 강도ㆍ내열성ㆍ전기 절연성 등이 뛰어나 전기ㆍ자...
  • 가장 일반적인 전착 금속 저저항, 높은 전도도, 고순도 증착 방법 증착 방법 CVD, PVDE 전착, 무전 해, 침지 전착 전착 공정의 장점 프로세스 더 빠른 증착 속도 잘 알려진 ...
  • 제3금속으로 구리를 첨가한 금-팔라듐-구리 3원계 합금도금을 하고, 피막중의 금함유율의 저하를 위한, 전해조건 피막의 특성에 관하여 검토