검색글
시안처리 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
안녕하세요. 무전해 동도금에서 도금막이 벗겨집니다. 디스미어나 에칭쪽에서의 문제점은 발견하지 못했고요 (다른 무전해 장비에서는 박리현상 일어나지 않고 있습니다) 왜...
-
전류밀도 분포에 영향을 미치는 요인 me2909_CurrentEffect.pdf / 한영 40 쪽 도금작업자를 위한 전기화학 me2909_ChemicalPart1.pdf / 한영 36 쪽 도금작업자를 위한 화학 ...
-
용융도금 Galvanizing 아연ㆍ주석ㆍ알루미늄ㆍ연ㆍ솔더 등의 금속을 용해한 용융염 중에 제품을 넣어, 그 표면에 금속의 피막을 부착하는 방법을 말한다. 철탑과 전기설비ㆍ...
-
환경에 우선하는 구연산니켈 도금법 및 분체처리에 적당한 무전해도금법에 의한 입자설계의 응용에 관하여 검토 [めっき法によるカーボンナノチューブ複合粒子の開発]
-