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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해주석 도금용 소재로 전자제품에 일반적으로 사용되는 T2 적색구리를 사용하였다. 도금시간을 변경하여 0.5~4.2 μm 두께의 주석도금을 준비하였다. 주석도금의 미세한 ...
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JGB (Janus Green B) ^ 3-Diethylamino - 7 〔(4-dimethylamino) phenyl)azo〕-5-Phenylphenazinium chloride CAS : 2869-83-2 C30 H31 Cl N6 = 511.07 g/㏖ [구리도금광택...
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반도체 및 인쇄 회로 기판 패키징에서 층간 연결의 형성은 3가지 추가 성분의 전해 구리 전착을 사용하여 비아를 채우는 방식으로 수행할 수 있다. 충전 성능을 가능하게 하...
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종래 또는 현황의 세척도 확인방법에 관하여 설명하고, 현황의 과제를 설명
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음이온 교환 수지 ^ Basic Anion Exchange Resin 모든 음이온을 교환ㆍ흡착하는 수지로서, 음이온과 결합력이 강하여 다량의 재생액이 필요하다. 크롬산에는 약한 성질이 있...