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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3212회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 납깸 처리를 위한 PRESA RMK-30 침지 주석 도금으로 휘스커 형성을 억제하고 뛰어난 납땜 특성을 촉진한다.
  • 항균도금피막의 종류와 특징 및 각 도금피막의 항균기구에 관하여 해설
  • 팔라듐 도금액의 분석 ^ Palladium Plating Bath Analysis 파라듐 분석 분석에 필요한 시약 디메틸글리옥심 에틸알콜 질산 분석방법 도금액 10 ㎖ 를 취해 250 ㎖ 용 비이커...
  • 크롬-인 합금 조성의 전착에 대한 도금변수와 욕 조성의 영향을 조사했다. pH 약 1.25 에서 준비된 도금조는 3가크롬 소스, 차아인산나트륨, 황산암모늄, 붕산 및 포름산, ...
  • 레벨링 (평활작용) ㆍ Leveling 소지의 미세한 요철 (凹凸) 부분이나, 연마에 따라 생성된 거친 굴곡부를 평탄화하는 작용을 말한다. 보통은 도금욕중에 [레벨러]라 불리는 ...