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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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Methan sulfonic Acid (MSA) MSA 는 고유한 특성 조합을 가진 고활성 유기산으로 무색, 무취이며 물에 잘 녹아 염을 형성하는 강산으로 쉽게 생분해 된다. 도금산업에서는 ...
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디아릴아민 첨가제, 촉진제, 억제제와 복수의 첨가제를 첨가한 경우를 비교하고, 전류밀도를 올릴때의 도금시간 단축, 한층 도금막 표면에 있어서 광택영역의 확대를 목적으...
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새로운 엔지니어링 프라스틱을 설명하고, 도금층의 성능을 측정하는 방법의 설명과 도금가공 조건과 도금층 성능의 실험결과
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팔라듐 Pd 촉매부여 처리 대신으로 니켈 Ni 스트라이크 도금액의 구성성분이 무전해 Ni 도금액과 유사하기 때문에 Ni 도금액의 착화제가 구리 Cu 위에 석출하는 Ni 결정상태...
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아세트니트릴을 함유한 전해액을 사용하여 만든 석출구리막의 결정배향성에 관하여 조사하고, 한층 결정배향성에 영향을주는 인자에 관하여 검토