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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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FEATURES Acidic pure Sn electrolyte High speed (high current density) bath for rack-less or real-to-real application Sn whisker formation is reduced. Appearance ...
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무전해니켈은 금속 표면처리에서 피막으로 널리 사용된다. 다양한 표면에 균일한 도금이 표면마감을 복제하거나 향상시킨다. 경도가 높고 내식성 및 가공성이 우수하다. 그...
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황산구리 CuSO4 함량이 금속증착, 원소구성, 위상구조, 표면형태, 습윤성, 표면저항성 및 피막의 차폐효과에 미치는 영향을 조사했다. 목재베니어의 도금은 X선회절 (CDR), ...
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Ralufon N9 ^ RALUFON N 20-90 ^ Poly(ethylene glycol) 4-nonylphenyl 3-sulfopropyl ether potassium salt CAS : 119438-10-8 C36H65KO13S = 777.06 g/mol [산성아연도금]...