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아연-니켈-망간 0건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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주석과 그 전착의 중요성을 요약하고 주석 도금 범위를 설명하였다. 지난 20년 동안 나노 구조 전착에 대한 연구, 환경 친화적인 메탄설폰산욕의 채택, 다층 및 복합 재료를...
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Na₂HPO₂H₂O (차아인산 이수소나트륨) 을 환원제로 사용한 무전해도금법을 이용하여 corning glass 2948 유리소재에 코발트-텅스텐-인 Co-W-P 도금층을 제조할 때, pH 및...
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착화제로 티오말산 (Thiomalic acd, TMA) 을 함유하고, 환원제로 아미노에탄티올 (Aminoethanethiol, AET) 을 사용하는 새로운 타입의 무전해 Au 도금액에 있어서, 도금액 ...
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아연-망간 복합 인산염 전환 피막 (Zn-Mn PCC)이 위에 석출되어. AZ91D 합금의 내식성을 높였다. Zn-Mn PCC의 성장 메커니즘과 특성은 인산염 욕에 다른 ZnO 함량을 추가하...
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니켈-인 Ni-P 전착물의 특성은 인함량 및 미세 구조와 가장잘 관련될수 있다. 이 연구는 0~40 g dm−3 인산 H3PO3 를 포함하는 니켈 설파메이트욕에서 도금된 피막의 미세구...