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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전착에 대한 펄스 및 펄스 역방향 기술에 대한 검토가 시도되었다. 일부금속 및 합금의 펄스전착 (PED) 을 보고하였다. 질량, 수송, 전기 이중층 펄스변수 및 전류분포가 표...
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코발트-니켈-인 Co-No-P 합금도금막에 관하여 자기디스크 메모리로서의 유용성을 목적으로, 도금조건과 자성 및 기록특성의 관련에 관하여 검토
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무전해니켈도금을 이용하여 다공성 탄소기지위에 니켈을 도금하는 연구를와 함께, 첨가제와 잔류응력의 영향도 연구
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황산구리 도금액과 비중 ^ Acid Copper Solution and Sp.Gr 일반적으로 조성 성분이 극단적인 도금액과 2액성분으로된 도금액으로 비중관리로 대체적인 농도를 예측할 수 있...
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전착금속 피막의 부식방지 능력은 피막의 표면 구조에 따라 다르다. 초중력장을 이용하여 균열이 있거나 없는 니켈-텅스텐 NiW 박막을 전착하였다.일반 중력 조건 (G = 1) ...