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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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새로운 유형의 저분자 전기도금 구리 레벨링제에 대한 시뮬레이션 연구
Simulation study on a novel small molecular leveler for copper electroplating

등록 : 2023.12.22 ⋅ 7회 인용

출처 : Plating and Finishing, 45권 1호 2023년, 중국어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Wang Xu1) Li Zhen2) Feng Longlong3) Tong Shaopeng4) Li Xiangyang5) Wang Ruoyou6)

기타 :

一种新型小分子电镀铜整平剂的模拟研究

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.12.22
2,2'-dithiodipyridine (2-PDS) 과 구리를 각각 연구대상과 연구 매트릭스로 삼고 양자화학계산과 분자동역학 시뮬레이션을 이론적 시뮬레이션 방법으로 삼아 2-PDS와 구리 사이의 상호작용과 상호반응 2-PDS 분자는 풍부한 활성점과 강한 결합력으로 인해 구리 이온의 석출을 방해하는 레벨러 능력을 통해 구리 표면에 밀접...
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