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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 동도금 (무전해 후 전기도금)에서 돌기가 발생하는 원인으로는 어떤것들이 있는지 상세하게좀 알려주세요...
  • 최근의 전자기기관계에서의 표면처리 및 이와 관련된 화학기술의 사용도는 단순한 방세, 장식에서 석출되는 금속의 특성을 활용하거나, 이러한 기술을 부품 제작 수단으로 ...
  • 합금 금속이 철, 코발트 및 니켈로 구성된 그룹에서 선택되고 효과적인 추가량의 4차 암모늄 폴리너를 함유하여 강화된 도금을 생성하는 아연 및 아연합금 전착용 도금액이다.
  • 구리 합금도금 ^ Copper Alloy Plating 구리의 합금은 실용적으로 많이 이용되고 있다. [구리아연합금도금|구리-아연 합금도금] 보통의 황동 (Brassㆍ신주) 을 말한다. [구...
  • 표면 전처리는 알루미늄 (Al) 의 표면 개질을 위한 중요한 처리 중의 하나이다. 이 연구에서 Al 표면의 전처리는 3단계로 이루어진다. (1) 세정(연마 및 탈지), (2) 화학적 ...