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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전자파 차폐는 하우징 재료가 갖는 도전성과 자성에 의해 차폐능이 결정되므로, 도전성 필러 및 자성필러의 개발은 중요하며, 본 연구는 무전해 도금법을 이용하여 니켈 Ni ...
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종래의 티타늄 소재 위의 도금은 일본의 도금 방법을 그대로 답습하여 모든 약품이나 설비를 일본에 의존할 수 밖에 없었다. 티타늄은 빠른 산화의 진행으로 대기상태에서는...
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금속표면처리에 있어서 사이리스타 제어정류기는 필히 적정한 형태로 사용되지 않고 있어, 이로서 발생하는 문제점의 몇가지를 파형을 관점으로 보고
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전기구리박 제조에 있어서 중심기술인 전기구리도금의, 구리도금피막의 물성경시변화를 억제하는 효과를 가진 첨가제의 검토 및 그 작용기구를 조사
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사카린과 황산셀륨의 결정배향에 미치는 영향을 X선회절 및 전기화학적 측정을 통하여 시트의 입자 크기와 내식성을 연구하였다. 피막 결정면의 방향과 입자크기 모두 [...