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무전해 도금법을 이용한 전자파 차폐용 세라믹 filler의 합성 및 응용
Synthesis of Electromagnetic Interderence Shielding Ceramic FIllers by electroless Plating and Their applications

등록 : 2008.08.16 ⋅ 42회 인용

출처 : 한국과학재단, 1994.8, 한글 54 페이지

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.12.22
전자파 차폐는 하우징 재료가 갖는 도전성과 자성에 의해 차폐능이 결정되므로, 도전성 필러 및 자성필러의 개발은 중요하며, 본 연구는 무전해 도금법을 이용하여 니켈 Ni 및 구리 Cu 금속을 코팅시킨 페라이트 복합분체를 합성하였다

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