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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 아연-코발트-몰리브덴 합금도금 ^ Zinc-Cobalt-Molybdenum Alloy Plating 표면처리 강판용 합금도금으로 코발트 1.0~3.0 %, 몰리브덴 0.1~0.5 % 를 함유한 아연합금으로 부...
  • - produces a brilliant, level, ductile zinc deposit from acid chloride zinc plating electrolytes. - specially designed for mixed NH4Cl/KCl baths. - do not requir...
  • 본 발명은 금속 피처를 형성하는 방법에 관한 것이다. 반도체 장치의 상호간 구조는 제 1에 포징된 금속구조 및 이차 노출된 금속구조를 포함한다.
  • 황산구리 도금욕의 관리 ^ Copper Sulfate Plating Bath Control [황산구리]를 주성분으로 한 구리도금욕으로, 장점으로는 저렴한 가격에 폐수처리가 용이하며 응력이 적고 ...
  • 섬유의 전기전도도를 높이기 위해 금속호일, 전도성페인트, 스퍼터코팅, 진공증착, 화염 및 무전 해도금과 같은 다양한 금속 도금기술을 적용할수 있다. 그 중에서도 무전해...